在全球半導體市場持續增長的背景下，台積電（TSMC）日前宣布以171.4億元收購群創光電的南科5.5代廠，這一策略性併購將大幅提升其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術的產能。隨著對高效能計算和人工智慧應用的需求激增，CoWoS技術的市場需求也在不斷攀升，台積電此舉可謂是未來發展的重要一步。
根據台積電的公告，此次收購的廠房位於台南市新市區，原本是群創的生產基地，去年底已經停產，這使得台積電能夠以相對低於市場預期的價格取得此廠。業界分析指出，這一收購不僅能夠快速擴充台積電的CoWoS產能，還能為其客戶提供更穩定的供應鏈保障。
台積電首席執行官魏哲家表示，隨著2024年產能成長預期超過一倍，台積電將持續加大對先進製程的投資，以支持客戶的成功。特別是在當前的市場環境下，先進封裝技術已成為提升半導體性能的重要手段，CoWoS作為其中的一種創新技術，能夠有效降低功耗並提升運算效能。
此外，台積電的此項投資也反映了行業內對於先進封裝技術未來潛力的信心。隨著市場競爭的加劇，企業間的技術創新和產能擴張將成為贏得市場份額的關鍵。特別是在AI、5G等新興技術的驅動下，對高效能封裝技術的需求將日益增加。
不過，台積電的擴張計畫並非全然順利。原定在嘉義建置的先進封裝廠P1廠因挖掘到疑似遺跡而暫停施工，復工時間尚未可知，這無疑將對其整體產能計畫造成一定影響。業界普遍期待台積電能夠迅速解決此問題，確保其在先進封裝領域的領先地位。
綜合來看，台積電的此次收購不僅是對自身產能的一次重要擴張，更是對未來市場需求的前瞻性布局。隨著CoWoS技術的持續發展，台積電無疑將在全球半導體市場中，扮演更加關鍵的角色。