矽統科技股份有限公司（以下簡稱矽統）於2024年8月6日召開重大訊息說明會，正式宣布與紘康科技股份有限公司（以下簡稱紘康）達成併購協議。根據雙方董事會的決議，矽統將依據企業併購法進行股份轉換，通過增資發行新股以取得紘康100%股權，這一交易的溢價幅度約為18%。
此次併購標誌著矽統在IC設計領域的進一步擴張，將有助於提升其市場競爭力。矽統的管理團隊表示，此次併購不僅能夠整合雙方的技術資源，還能夠擴大產品線，為客戶提供更多元化的解決方案。隨著市場對於高效能運算及智能設備需求的日益增加，矽統的併購將使其能夠更好地應對這一趨勢。
紘康則計劃在完成併購後，申請終止上櫃，進一步專注於研發與市場布局。雙方的合作預計將在短期內創造出更多的商業機會，並加速新產品的上市。
業內專家指出，這一併購案具有長期的戰略意義，尤其是在全球IC設計市場競爭愈發激烈的背景下，通過資源共享與技術互補，矽統和紘康的結合將有助於提升整體產業的創新能力。
矽統的股東與投資者對此交易表示支持，認為這是公司未來增長的一個重要里程碑。隨著此次併購的推進，矽統將進一步鞏固其在IC設計行業的領導地位，並為未來的發展奠定堅實基礎。
總的來看，矽統與紘康的併購案不僅是兩家公司發展戰略上的一次成功合作，也標誌著台灣IC設計行業在全球舞台上的一個重要進展。隨著業務整合的深入，相信未來將會看到更多的市場動態與創新成果。