矽統科技今日（6日）宣布與紘康達成重大併購計劃，兩家公司董事會已根據企業併購法決議進行股份轉換。據悉，矽統將透過增資發行新股的方式，獲得紘康100%的股權，該交易的溢價幅度約為18%。這一策略舉措不僅顯示出矽統在IC設計領域的擴張意圖，還預示著未來在市場上的競爭力將顯著增強。
在董事會會議上，矽統的高層強調，此次併購將使公司能夠整合雙方的技術與資源，進一步提升產品的研發能力和市場佔有率。紘康作為老牌的IC設計公司，擁有穩定的客戶基礎和豐富的行業經驗，這次的併購將為矽統帶來新的增長動能。
根據公告，換股比率定為每一股紘康普通股可換取0.871股矽統普通股。這一安排將有助於現有股東在保持其持股比例的同時，分享未來的增長潛力。雙方計劃在今年10月9日完成正式的股份轉換，屆時紘康將申請終止上櫃，正式並入矽統的運營體系。
市場專家分析指出，這一併購不僅是矽統擴張策略的一部分，同時也反映出IC設計行業整合的趨勢。在全球半導體市場競爭加劇的背景下，企業間的合作與併購將成為增強競爭力的重要手段。矽統與紘康的結合，將使其在技術創新和市場拓展上具備更大的優勢，並可能引領下一波行業變革。
隨著矽統與紘康的合併，業界人士對未來的市場動態充滿期待，認為這將為IC設計領域帶來新的活力與變革。此外，該併購也可能吸引更多投資者的關注，為公司未來的發展鋪平道路。