台北消息——隨著全球半導體市場的蓬勃發展，2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）於9月4日至6日在台北南港展覽館盛大登場，預計將吸引超過1,100家國內外廠商參展，使用面積達3,700個攤位，成為業界關注的焦點。今年的展會主題為「賦能AI 無極限」，將焦點聚集於先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子及智慧移動等重要產業議題。
此次展會不僅是展示最新技術的平台，還將舉辦多場論壇，特別是由台積電與日月光半導體共同主辦的3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇，將深入探討封裝異質整合技術的最新進展與未來趨勢。這一系列活動無疑將為參展廠商及訪客提供豐富的知識與商機。
隨著台積電在日本熊本廠的擴建，九州地區已迅速發展成為半導體產業的重要樞紐。這樣的發展背景也為本次展會增添了不少話題，尤其是在先進封裝及高頻寬記憶體的布局上，相關企業的動向成為市場關注的焦點。
此次展會的亮點之一是每年舉辦的大師論壇，將邀請多位業界領袖分享見解，探討行業的未來走向。尤其是輝達執行長黃仁勳的出席，更是受到外界的熱切期待，許多投資者及業界專家均表示，這將是一個不容錯過的機會。
除了論壇和展覽，SEMICON Taiwan 2024還將舉辦多項專題演講，涵蓋從技術創新到市場趨勢的各個方面，為與會者提供了一個全面了解半導體行業的窗口。主辦單位預計，參展企業的參與將不僅提升品牌曝光度，還能促進業務合作與技術交流。
在資本市場上，半導體相關股票的表現同樣引人注目，市場已提前感受到此展會所帶來的影響力。隨著行業的快速轉型，相關企業在展會前夕已經開始布局，預示著將有一波新的投資熱潮。
總的來說，SEMICON Taiwan 2024不僅是展示半導體技術的盛會，也是業界專家、投資者及企業交流合作的平台，無疑將成為引領未來半導體產業的重要指標。各界對於此次展會的期待，不僅在於技術的進步，更在於它所能帶來的商機與合作契機。